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2025年9月4日至6日，第十三届半导体开辟与中枢部件及材料展(CSEAC 2025)，将在无锡太湖国际博览中心举行。

CSEAC以“专科化、产业化、国际化”为观念，是我国半导体开辟与中枢部件及材料领域最具有名度的年度性展会，集“期间疏浚、展览展示、家具发布、经贸洽谈、国际合作及商场拓展”于一体的产业盛宴。本年呈现五大亮点：

亮点一：范围恢弘，映命中国半导体势不能挡

CSEAC 2025 策画晶圆制造开辟、封测开辟、中枢部件、材料等主题展区，展览面积超60000m2，1000+企业参展，展商数目同比增长40%以上。展览面积的扩增、展商数目的增长，映射出开辟与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业茁壮发展的态势。

图源：CSEAC 2024

亮点二：以国际化视线促进公共产业合作

容身国际视线，与公共半导体产业中枢区域的机构及企业互联互动。本届展会当今已有来自欧洲、亚太等22个国度和地区的150多家国外企业主动参展。“公共半导体产业链合作论坛”将集合来自公共的半导体产业领军东谈主物与巨擘期间群众，通过主题演讲、圆桌对话等神志，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关节期间领域。

亮点三：同期专科论坛，解码行业发展挑战

展会同期将举办20场专科论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业凹凸游对接、新品发布等行径，奋勉全标的呈现半导体产业的期间转换与生态活力。

“主旨论坛”——第十三届(2025年)中国电子专用开辟工业协会半导体开辟年会邀请分量级嘉宾和群众，共话行业发展趋势和将来挑战，共享行业视线和前瞻性政策想考。“董事长论坛”汇聚数十位半导体企业魁首同台论谈，开释“芯”声，引颈变革。“专题论坛”紧扣产业热门，平凡邀请开辟、材料及部件和供应链贬责企业，以及科研、连系机构参与，围绕制造工艺与半导体开辟产业链联动发展、半导体开辟与中枢部件投融资、开辟仪器赋能科研训诲等关节问题和热门话题张开长远议论，全标的袒护产业中枢领域。

此外，展会同期还将举办第十七届集成电路封测产业链改进发展论坛(CIPA 2025)暨长三角集成电路先进封装发展论坛、2025集成电路(无锡)改进发展大会(ICIDC)。

CSEAC 2025当今所设论坛包括：

亮点四：产学研共融，赋能行业东谈主才生态建筑

本届展会深度聚焦集成电路产业东谈主才生态体系构建，相等策画高校后果展示专区及产教和会系列行径，奋勉买通东谈主才培养、科研改进与产业需求之间的壁垒，助实施业高质料发展。届时，世界近30所高校将与有关参展企业对接举办现场招聘会，其中有超100家展商将现场发布招聘信息。

亮点五：连合开释举办地集群发展机遇

无锡，是我国集成电路产业重镇，同期亦然长三角地区巨大中枢城市，构建了从联想、制造到封装测试以及撑执产业(开辟和材料)等完好产业链，汇聚了SK 海力士、华润微、华虹无锡、长电科技、盛合晶微、力芯微、卓胜微等企业，产业积贮效应显贵。

CSEAC 2025 选址无锡，让产业界东谈主士更好了解产业积贮上风，展会“磁场”眩惑产业身分汇聚，30余所高校、100多家展商参与校企对接，进一步放大积贮效应，“凹凸楼即凹凸游”的高效结合，为参展企业和行业东谈主士搭建更优质的疏浚合作平台，匡助企业抢滩新赛谈、擢升竞争力。

CSEAC坚执“专科化、产业化、国际化”办展观念，10多年来与稠密群众、学者、开辟商总计，共同铸就了CSEAC的专科性和影响力。

9月4日-6日，相约太湖之畔，共同见证这场年度性中国半导体开辟盛宴！

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